Proizvodi
6 slojna štampana ploča za IOT matičnu ploču
| Slojevi | 6 slojeva |
| Debljina ploče | 1.60MM |
| Materijal | FR4 tg170 |
| Debljina bakra | 1/1/1/1/1/1 OZ(35um) |
| Završna obrada | ENIG Au Debljina 0,05um;Ni Debljina 3um |
| Min otvor (mm) | 0,203 mm punjene smolom |
| Minimalna širina linije (mm) | 0,13 mm |
| Min. linijski razmak (mm) | 0,13 mm |
| Solder Mask | Zeleno |
| Boja legende | Bijelo |
| Mehanička obrada | V-bodiranje, CNC glodanje (glodanje) |
| Pakovanje | Antistatička vrećica |
| E-test | Leteća sonda ili Fixture |
| Standard prihvatanja | IPC-A-600H Klasa 2 |
| Aplikacija | Automobilska elektronika |
Materijal proizvoda
Kao dobavljač različitih PCB tehnologija, volumena, opcija vremena isporuke, imamo izbor standardnih materijala sa kojima se može pokriti veliki propusni opseg različitih tipova PCB-a i koji su uvijek dostupni u kući.
Zahtjevi za druge ili posebne materijale također se mogu ispuniti u većini slučajeva, ali, ovisno o tačnim zahtjevima, može biti potrebno do 10 radnih dana za nabavku materijala.
Kontaktirajte nas i razgovarajte o vašim potrebama s jednim od naših prodajnih ili CAM tima.
Standardni materijali na zalihama:
| Komponente | Debljina | Tolerancija | Weave type |
| Unutrašnji slojevi | 0,05mm | +/-10% | 106 |
| Unutrašnji slojevi | 0.10mm | +/-10% | 2116 |
| Unutrašnji slojevi | 0,13mm | +/-10% | 1504 |
| Unutrašnji slojevi | 0,15mm | +/-10% | 1501 |
| Unutrašnji slojevi | 0.20mm | +/-10% | 7628 |
| Unutrašnji slojevi | 0,25mm | +/-10% | 2 x 1504 |
| Unutrašnji slojevi | 0.30mm | +/-10% | 2 x 1501 |
| Unutrašnji slojevi | 0,36 mm | +/-10% | 2 x 7628 |
| Unutrašnji slojevi | 0,41mm | +/-10% | 2 x 7628 |
| Unutrašnji slojevi | 0,51mm | +/-10% | 3 x 7628/2116 |
| Unutrašnji slojevi | 0,61mm | +/-10% | 3 x 7628 |
| Unutrašnji slojevi | 0.71mm | +/-10% | 4 x 7628 |
| Unutrašnji slojevi | 0,80mm | +/-10% | 4 x 7628/1080 |
| Unutrašnji slojevi | 1,0mm | +/-10% | 5 x7628/2116 |
| Unutrašnji slojevi | 1,2mm | +/-10% | 6 x7628/2116 |
| Unutrašnji slojevi | 1,55mm | +/-10% | 8 x7628 |
| Prepregs | 0,058 mm* | Zavisi od rasporeda | 106 |
| Prepregs | 0,084 mm* | Zavisi od rasporeda | 1080 |
| Prepregs | 0,112 mm* | Zavisi od rasporeda | 2116 |
| Prepregs | 0,205 mm* | Zavisi od rasporeda | 7628 |
Cu debljina za unutrašnje slojeve: Standardna – 18µm i 35 µm,
na zahtjev 70 µm, 105 µm i 140 µm
Vrsta materijala: FR4
Tg: cca.150°C, 170°C, 180°C
εr na 1 MHz: ≤5,4 (tipično: 4,7) Više dostupno na zahtjev
Stackup
Glavna konfiguracija slaganja od 6 slojeva općenito će biti kako slijedi:
·Vrh
·Unutarnji
·Ground
·Snaga
·Unutarnji
·Dno
Pitanja i odgovori Kako testirati zatezanje zida rupe i povezane specifikacije
Kako testirati zatezanje zida rupe i srodne specifikacije?Rupa na zidu uklanja uzroke i rješenja?
Ispitivanje povlačenja zida rupa je prethodno primijenjeno za dijelove kroz rupe kako bi se ispunili zahtjevi za montažu.Opšti test je zalemiti žicu na štampanu ploču kroz rupe, a zatim izmjeriti vrijednost izvlačenja pomoću mjerača napetosti.Prema iskustvima, opšte vrednosti su veoma visoke, što gotovo da i ne pravi probleme u primeni.Specifikacije proizvoda variraju u zavisnosti od toga
Za različite zahtjeve, preporučuje se upućivanje na specifikacije vezane za IPC.
Problem odvajanja zida rupa je problem lošeg prianjanja, koji je generalno uzrokovan iz dva uobičajena razloga, prvi je slabo hvatanje (Desmear) čini napetost nedostatnom.Drugi je postupak bakrenja bez elektronike ili direktno pozlaćenje, na primjer: rast debelog, glomaznog snopa rezultirat će lošim prianjanjem.Naravno, postoje i drugi potencijalni faktori koji mogu uticati na takav problem, međutim ova dva faktora su najčešći problemi.
Postoje dva nedostatka odvajanja zidova rupa, prvi je naravno da je testno radno okruženje previše grubo ili strogo, što će rezultirati time da štampana ploča ne može izdržati fizički stres tako da je odvojena.Ako je ovaj problem teško riješiti, možda ćete morati promijeniti materijal laminata kako biste postigli poboljšanje.
Ako nije gore navedeni problem, to je uglavnom zbog lošeg prianjanja između bakra rupe i zida rupe.Mogući razlozi za ovaj dio uključuju nedovoljnu hrapavost stijenke rupe, preveliku debljinu hemijskog bakra i defekte međupovršine uzrokovane lošim kemijskim procesom obrade bakra.Ovo su sve mogući razlozi.Naravno, ako je kvalitet bušenja loš, varijacija oblika zida rupe također može uzrokovati takve probleme.Što se tiče najosnovnijeg rada na rješavanju ovih problema, to bi trebalo biti da se prvo potvrdi osnovni uzrok, a zatim se pozabavi izvorom uzroka prije nego što se može u potpunosti riješiti.
