Pošta:info@anke-pcb.com
WhatApp / Wechat: 008618589033832
Skype: sannyduanbspsp
Tri aspekta za osiguranje energetskog integriteta uDizajn PCB-a
U modernom elektroničkom dizajnu, integritet električne energije neophodan je dio PCB dizajna. Da bismo osigurali stabilan rad i performanse elektroničkih uređaja, moramo razmotriti i dizajnirati se sveobuhvatno iz izvora napajanja do prijemnika.
Kroz pažljivo dizajniranje i optimizaciju električnih modula, unutrašnjih ravnina sloja i čipovi napajanja Možemo li zaista postići integritet energije. Ovaj članak će uvesti u ova tri ključna aspekta za pružanje praktičnih uputstava i strategija za PCB dizajnere.
I. Ožičenje izgleda modula za napajanje
Modul napajanja je energetski izvor svih elektroničkih uređaja, njegove performanse i izgled izravno utječu na stabilnost i efikasnost cijelog sustava. Ispravan raspored i usmjeravanje ne samo ne samo smanjuje smetnje buke, već i osiguraju glatku protok struje i na taj način poboljšava ukupne performanse.
2.Pogled modula
1. ObradaRiranje:
Modul napajanja treba posvetiti posebnu pažnju jer služi kao polazište snage. Za smanjenje uvođenja buke, okoliš oko modula električne energije treba čuvati što je čist kako bi se izbjeglo susjedstvo drugimavisokofrekventniili komponente osjetljive na buku.
2.Zatvorite na čip napajanja:
Modul napajanja treba postaviti što je moguće blizu čipa isporučenog napajanja. To može smanjiti gubitke u trenutnom procesu prenosa i smanjiti površinu zahtjeva unutarnjeg ravnine.
3.At razmatranja disipacije:
Modul napajanja može generirati toplinu tokom rada, tako da treba osigurati da nema prepreka iznad nje za rasipanje topline. Ako je potrebno, hlađenje mogu se dodavati hladnjacima ili ventilatori.
4.Oznadljivi petlji:
Prilikom usmjeravanja izbjegavajte formiranje trenutnih petlje kako biste smanjili mogućnost elektromagnetskog smetnja.
II. Planiranje dizajna unutrašnjeg sloja
A. Dizajn slojskog snopa
In PCB EMC dizajn, Dizajn sloja snopa je ključni element koji treba razmotriti distribuciju usmjeravanja i energije.
a. Da bi se osigurala niska specifikacija impedancije ravnine i apsorbiraju spojnu prizemlje, udaljenost između snage i tlanih aviona ne smije prelaziti 10mil, obično se preporučuje biti manji od 5mil.
b. Ako se ne može implementirati jedinstveni avion, površinski sloj može se koristiti za odlaganje ravnine snage. Ubližno susjedni moći i kopneni avioni čine avioni kondenzator sa minimalnom izmjenom impedance i odličnim visokim karakteristikama.
c. Izbjegavajte susjedne dva sloja snage, posebno s velikim naponskim razlikama, kako biste spriječili spajanje buke. Ako je neizbježno, povećajte razmak između dva slojeva napajanja što je više moguće.
d. Referentni avioni, posebno referentni avioni snage, trebali bi održavati niske karakteristike impedancije i mogu se optimizirati kroz obilazne kondenzatore i podešavanje sloja.
B.Multiple Power segmentacija
a. Za specifične izvore sitnog raspona, poput jezgrenog radnog napona određenog IC čipa, bakar treba postaviti na signalni sloj kako bi se osiguralo integritet električne ravnine, ali izbjegavajte polaganje bakra na površini za smanjenje zračenja.
b. Odabir širine segmentacije treba biti prikladan. Kad je napon veći od 12 V, širina može biti 20-30mil; Inače odaberite 12-20 mil. Širina segmentacije između analognih i digitalnih izvora energije treba povećati kako bi se spriječilo digitalnu snagu od ometanja analogne snage.
c. Jednostavne mreže električne energije trebaju biti dovršene na usmjeravanju, a duže snage električne energije trebale bi imati dodate kondenzatore filtra.
d. Segmentirani avion za napajanje treba biti redovan kako bi se izbjegli nepravilni oblici koji uzrokuju rezonancu i povećanu impedansu energije. Duge i uske trake i divizije u obliku buke nisu dozvoljene.
C.Plane filtriranje
a. Power avion treba biti usko povezana sa tložnim avionom.
b. Za čipove sa operativnim frekvencijama većim od 500MHz, prvenstveno se oslanjaju na avionske kondenzator filtriranje i koriste kombinaciju filtriranja kondenzatora. Efekat filtriranja treba potvrditi simulacijom integriteta energije.
c. Instalirajte induktore za razdvajanje kondenzatora na upravljačkoj ravnini, poput raširenog kondenzatora i povećanje kondenzatora Vias, kako bi se osiguralo da je impedancija porote moći niža od ciljane impedancije.
III. Ožičenje izgleda napajanja
Napajanje je srž elektroničkih uređaja i osiguravanje njenog integriteta snage je ključno za poboljšanje performansi i stabilnosti uređaja. Kontrola energetskog integriteta za napajanje uglavnom uključuje rukovanje rukom igle za napajanje čipova i ispravan izgled i ožičenje kotača za razdvajanje kondenzatora. Sledeće će detaljno razmatrati razmatranje i praktični savet u vezi sa tim aspektima.
A.CHIP Power PIN usmjeravanje
Usmjeravanje igle za napajanje čipova ključan je dio kontrole integriteta energije. Da biste osigurali stabilnu trenutnu ponudu, preporučuje se zgušnjavanje usmjeravanja igle za napajanje, općenito u istu širinu kao igle za čip. Tipično, theMinimalna širinane treba biti manji od 8 milja, ali za bolje rezultate pokušajte postići širinu 10mila. Povećavanjem širine usmjeravanja može se smanjiti impedancija, na taj način smanjujući buku snage i osiguravanje dovoljne trenutne ponude čipa.
B.Layout i usmjeravanje odvojenih kondenzatora
Kondenzatori za razdvajanje igraju značajnu ulogu u kontroli energetskog integriteta za struju za napajanje. Ovisno o karakteristikama kondenzatora i zahtjevima za primjenu, kondenzatori za odvajanje uglavnom su podijeljeni u velike i male kondenzatore.
a. Veliki kondenzatori: Veliki kondenzatori obično se ravnomjerno raspoređuju oko čipa. Zbog donjeg rezonantnog frekvencije i većeg polumjera filtriranja, oni mogu efikasno filtrirati buku s niskim frekvencijama i pružanje stabilnog napajanja.
b. Mali kondenzatori: Mali kondenzatori imaju višu rezonantnu frekvenciju i manji polumjer filtriranja, pa bi trebali biti postavljeni što bliže igle čipova. Postavljanje njih predaleko ne može učinkovito filtrirati visokofrekventnu buku, izgubiti efekt razdvajanja. Ispravan raspored osigurava da se efikasnost malih kondenzatora u filtriranju visokofrekventne buke potpuno koristi.
C.Wir metoda paralelnih razdvajajućih kondenzatora
Da bi se dodatno poboljšao integritet energije, višestruki kondenzatori razdvajanja često se povezuju paralelno. Glavna svrha ove prakse je smanjiti ekvivalentnu induktivnost serije (ESL) pojedinačnih kondenzatora kroz paralelnu vezu.
Kada paralelira višestruke kondenzatore za odvajanje, pažnju treba posvetiti plasmanu vijaca za kondenzatore. Zajednička praksa je nadoknaditi vijke snage i zemlje. Glavna svrha ovoga je smanjiti međusobnu induktivnost između kondenzatora za odvajanje. Osigurajte da je međusobna induktivnost mnogo manja od ESL jednog kondenzatora, tako da je cjelokupna ESL impedancija nakon paralelnog višestrukih razdvajanja kondenzatora 1 / n. Smanjenjem uzajamne induktivnosti, efikasnost filtriranja može se efikasno poboljšati, osiguravajući poboljšanu stabilnost snage.
IzgledI usmjeravanje modula električne energije, planiranje dizajna aviona unutarnjeg sloja i ispravno rukovanje izgledom i ožičenjem električnog uređaja neophodne su u dizajnu elektronskog uređaja. Pravilnim rasporedom i usmjeravanjem možemo osigurati stabilnost i efikasnost modula snage, smanjiti smetnje buke i poboljšati ukupne performanse. Dizajn sloja i višestruki segmentacija napajanja dalje optimiziraju karakteristike aviona snage, smanjujući smetnje snage snage. Pravilno rukovanje uređajem za napajanje i kondenzatore ožičenja i odvajanja su presudni za kontrolu integriteta energije, osiguravajući stabilnu struju i efikasnu filtriranje buke, poboljšanje performansi i stabilnosti uređaja.
U praktičnom radu, različitim faktorima poput trenutne veličine, širine usmjeravanja, broj vijaca, efekti spajanja itd. Trebalo je sveobuhvatno razmotriti na racionalne izglede i odluke o usmjeravanju. Slijedite specifikacije dizajna i najbolje prakse za osiguranje kontrole i optimizacije energetskog integriteta. Samo na ovaj način možemo pružiti stabilnu i efikasnu opskrbu električnom energijom za elektroničke uređaje, ispunjavajući sve veće zahtjeve za performanse i pokreće razvoj i napredak elektroničke tehnologije.
Shenzhen Aneke PCB Co., Ltd
Vrijeme objavljivanja: Mar-25-2024
