Obavljanje rješavanja problema i popravka na PCB-ima može produžiti vijek trajanja kola.Ako se tokom procesa sastavljanja PCB-a naiđe na neispravan PCB, PCB ploča se može popraviti na osnovu prirode kvara.Ispod su neke metode za rješavanje problema i popravak PCB-a.
1. Kako izvršiti kontrolu kvaliteta na PCB-u tokom procesa proizvodnje?
Tipično, PCB fabrike imaju specijalizovanu opremu i bitne procese koji omogućavaju kontrolu kvaliteta PCB-a tokom procesa proizvodnje.
1.1.AOI inspekcija
AOI inspekcija automatski skenira komponente koje nedostaju, pogrešne komponente i druge defekte na PCB-u.AOI oprema koristi kamere za snimanje više slika PCB-a i upoređuje ih sa referentnim pločama.Kada se otkrije neusklađenost, to može ukazivati na moguće greške.
1.2.Testiranje leteće sonde
Testiranje leteće sonde koristi se za identifikaciju kratkih i otvorenih strujnih kola, neispravnih komponenti (diode i tranzistori) i kvarova u zaštiti dioda.Različite metode popravke PCB-a mogu se koristiti za ispravljanje kratkih spojeva i kvarova komponenti.
1.3.FCT testiranje
FCT (Funkcionalni test) prvenstveno se fokusira na funkcionalno testiranje PCB-a.Parametre testiranja obično obezbjeđuju inženjeri i mogu uključivati jednostavne testove prekidača.U nekim slučajevima može biti potreban specijalizovani softver i precizni protokoli.Funkcionalno testiranje direktno ispituje funkcionalnost PCB-a u uslovima stvarnog okruženja.
2. Tipični uzroci oštećenja PCB-a
Razumijevanje uzroka kvarova PCB-a može vam pomoći da brzo identificirate greške PCB-a.Evo nekih uobičajenih grešaka:
Kvarovi komponenti: Zamjena neispravnih komponenti može omogućiti pravilno funkcioniranje kola.
Pregrijavanje: Bez pravilnog upravljanja toplinom, neke komponente mogu izgorjeti.
Fizičko oštećenje: Ovo je uglavnom uzrokovano grubim rukovanjem,
što dovodi do pukotina u komponentama, lemnim spojevima, slojevima maske za lemljenje, tragovima i jastučićima.
Kontaminacija: Ako je PCB izložen teškim uslovima, tragovi i druge bakarne komponente mogu biti korodirane.
3. Kako otkloniti kvarove na PCB-u?
Sljedeće liste su 8 metoda:
3-1.Razumjeti shemu kola
Postoje mnoge komponente na PCB-u, međusobno povezane bakrenim tragovima.Uključuje napajanje, uzemljenje i razne signale.Osim toga, postoji mnogo kola, kao što su filteri, kondenzatori za razdvajanje i induktori.Razumevanje ovih je ključno za popravku PCB-a.
Znati kako pratiti strujni put i izolirati neispravne dijelove oslanja se na razumijevanje šeme kola.Ako šema nije dostupna, možda će biti potrebno reverzni inženjering šeme na osnovu izgleda PCB-a.
3-2.Vizuelni pregled
Kao što je ranije spomenuto, pregrijavanje je jedan od glavnih uzroka kvarova PCB-a.Sve izgorele komponente, tragovi ili lemni spojevi mogu se lako prepoznati vizuelno kada nema ulazne struje.Neki primjeri kvarova uključuju:
- Komponente izbočene/preklapajuće/nedostajuće
- Izmjenjeni tragovi
- Spojevi hladnog lemljenja
- Previše lemljenja
- Komponente nadgrobnih spomenika
- Podignuti/nedostaju jastučići
- Pukotine na PCB-u
Sve se to može uočiti vizuelnim pregledom.
3-3.Uporedite sa identičnim PCB-om
Ako imate još jedan identičan PCB s jednim ispravno funkcionira, a drugim neispravnim, postaje mnogo lakše.Možete vizuelno upoređivati komponente, neusklađenosti i defekte u tragovima ili posrednicima.Dodatno, možete koristiti multimetar za provjeru ulaznih i izlaznih očitanja obje ploče.Trebalo bi dobiti slične vrijednosti pošto su dva PCB-a identična.
3-4.Izolirajte neispravne komponente
Kada vizuelni pregled nije dovoljan, možete se osloniti na alate kao što su multimetar ili LCR metar.Testirajte svaku komponentu pojedinačno na osnovu tehničkih listova i zahtjeva dizajna.Primjeri uključuju otpornike, kondenzatore, induktore, diode, tranzistore i LED diode.
Na primjer, možete koristiti postavku diode na multimetru za provjeru dioda i tranzistora.Spojevi baza-kolektor i baza-emiter djeluju kao diode.Za jednostavne dizajne ploča, možete provjeriti ima li otvorenih i kratkih spojeva u svim priključcima.Jednostavno postavite mjerač na režim otpora ili kontinuiteta i nastavite s testiranjem svake veze.
Prilikom provođenja provjera, ako su očitanja unutar specifikacija, smatra se da komponenta ispravno funkcionira.Ako su očitanja abnormalna ili viša od očekivanih, može doći do problema s komponentom ili lemnim spojevima.Razumijevanje očekivanog napona na ispitnim tačkama može pomoći u analizi kola.
Druga metoda za procjenu komponenti je analiza čvorova.Ova metoda uključuje primjenu napona na odabrane komponente dok se ne napaja cijeli krug i mjerenje odziva napona (V-odziv).Identifikujte sve čvorove i izaberite referencu povezanu sa važnim komponentama ili izvorima napajanja.Koristite Kirchhoffov zakon struje (KCL) da izračunate nepoznate napone čvora (varijable) i provjerite da li ove vrijednosti odgovaraju očekivanim.Ako postoje problemi uočeni na određenom čvoru, to ukazuje na grešku na tom čvoru.
3-5.Testiranje integrisanih kola
Testiranje integrisanih kola može biti značajan zadatak zbog njihove složenosti.Evo nekoliko testova koji se mogu obaviti:
- Identifikujte sve oznake i testirajte IC pomoću logičkog analizatora ili osciloskopa.
- Provjerite je li IC ispravno usmjeren.
- Uvjerite se da su svi spojevi za lemljenje spojeni na IC u dobrom radnom stanju.
- Procijenite stanje svih hladnjaka ili termalnih jastučića povezanih na IC kako biste osigurali pravilno odvođenje topline.
3-6.Testiranje napajanja
Da biste riješili probleme s napajanjem, potrebno je izmjeriti napone na šinama.Očitavanja na voltmetru mogu odražavati ulazne i izlazne vrijednosti komponenti.Promjene u naponu mogu ukazivati na potencijalne probleme u krugu.Na primjer, očitavanje od 0V na šini može ukazivati na kratki spoj u napajanju, što dovodi do pregrijavanja komponente.Provođenjem testova integriteta napajanja i poređenjem očekivanih vrijednosti sa stvarnim mjerenjima, problematična napajanja mogu se izolovati.
3-7.Identificiranje vrućih tačaka kruga
Kada se vizuelni nedostaci ne mogu pronaći, fizički pregled putem ubrizgavanja snage može se koristiti za procjenu kruga.Nepravilne veze mogu stvoriti toplinu, što se može osjetiti stavljanjem ruke na ploču.Druga opcija je korištenje termovizijske kamere, koja je često poželjna za niskonaponska kola.Potrebno je poduzeti neophodne sigurnosne mjere kako bi se izbjegle nesreće u struji.
Jedna metoda je osigurati da koristite samo jednu ruku za testiranje.Ako se otkrije žarište, potrebno ga je ohladiti, a zatim provjeriti sve točke povezivanja kako bi se utvrdilo gdje je problem.
3-8.Rješavanje problema sa tehnikama sondiranja signala
Da biste koristili ovu tehniku, ključno je imati razumijevanje očekivanih vrijednosti i valnih oblika na ispitnim tačkama.Testiranje napona može se izvesti na različitim mjestima pomoću multimetra, osciloskopa ili bilo kojeg uređaja za hvatanje valnog oblika.Analiza rezultata može pomoći u izolovanju grešaka.
4. Alati potrebni za popravku PCB-a
Prije obavljanja bilo kakvih popravki, bitno je prikupiti potreban alat za posao, kako se kaže, 'Tupim nožem drvo neće seći.'
● Neophodan je radni sto opremljen ESD uzemljenjem, strujnim utičnicama i osvetljenjem.
● Za ograničavanje termičkih šokova, možda će biti potrebni infracrveni grijači ili predgrijači za prethodno zagrijavanje ploče.
● Precizan sistem bušenja je potreban za prorezivanje i otvaranje rupa tokom procesa popravke.Ovaj sistem omogućava kontrolu prečnika i dubine proreza.
● Za lemljenje je potrebno dobro lemilo kako bi se osigurali pravilni lemni spojevi.
● Osim toga, može biti potrebna i galvanizacija.
● Ako je sloj maske za lemljenje oštećen, morat će se popraviti.U takvim slučajevima je poželjniji sloj epoksidne smole.
5. Sigurnosne mjere za vrijeme popravke PCB-a
Važno je poduzeti preventivne mjere kako biste izbjegli sigurnosne nezgode tokom procesa popravke.
● Zaštitna oprema: Kada radite sa visokim temperaturama ili velikom snagom, nošenje zaštitne opreme je obavezno.Zaštitne naočare i rukavice treba nositi tokom procesa lemljenja i bušenja, kako bi se zaštitili od potencijalnih hemijskih opasnosti.
Nosite rukavice dok popravljate PCB.
● Elektrostatičko pražnjenje (ESD): Da biste spriječili električne udare uzrokovane ESD-om, obavezno isključite izvor napajanja i ispraznite svu zaostalu električnu energiju.Također možete nositi narukvice za uzemljenje ili koristiti antistatičke prostirke kako biste dodatno smanjili rizik od ESD-a.
6. Kako popraviti PCB?
Uobičajeni kvarovi na PCB-u često uključuju defekte u tragovima, komponentama i pločicama za lemljenje.
6-1.Popravka oštećenih tragova
Za popravku slomljenih ili oštećenih tragova na PCB-u, oštrim predmetom otkrijte površinu originalnog traga i uklonite masku za lemljenje.Očistite bakrenu površinu otapalom kako biste uklonili ostatke, pomažući u postizanju boljeg električnog kontinuiteta.
Alternativno, možete lemiti kratkospojnike da popravite tragove.Uvjerite se da promjer žice odgovara širini traga za pravilnu provodljivost.
6-2.Zamjena neispravnih komponenti
Zamjena oštećenih komponenti
Da biste uklonili neispravne komponente ili višak lema iz lemnih spojeva, potrebno je rastopiti lem, ali treba biti oprezan kako bi se izbjeglo stvaranje toplinskog naprezanja na okolnoj površini.Slijedite dolje navedene korake za zamjenu komponenti u krugu:
● Brzo zagrijte lemne spojeve pomoću lemilice ili alata za odlemljivanje.
● Kada se lem otopi, koristite pumpu za odlemljivanje da uklonite tečnost.
● Nakon uklanjanja svih veza, komponenta će se odvojiti.
● Zatim sastavite novu komponentu i zalemite je na mesto.
● Odrežite višak dužine kablova komponenti pomoću rezača žice.
● Uverite se da su terminali povezani u skladu sa potrebnim polaritetom.
6-3.Popravak oštećenih lemnih pločica
Kako vrijeme odmiče, jastučići za lemljenje na PCB-u mogu se podići, korodirati ili slomiti.Evo metoda za popravak oštećenih jastučića za lemljenje:
Podignuti jastučići za lemljenje: Očistite područje rastvaračem pomoću pamučnog štapića.Da biste podlogu vratili na svoje mjesto, nanesite provodljivu epoksidnu smolu na jastučić za lemljenje i pritisnite ga prema dolje, dopuštajući epoksidnoj smoli da očvrsne prije nego što nastavite s procesom lemljenja.
Oštećeni ili kontaminirani jastučići za lemljenje: Uklonite ili odrežite oštećenu podlogu za lemljenje, otkrivajući spojeni trag struganjem maske za lemljenje oko jastučića.Očistite područje rastvaračem pomoću pamučnog štapića.Na novu podlogu za lemljenje (povezanu sa tragom) nanesite sloj provodljive epoksidne smole i učvrstite je na mjestu.Zatim dodajte epoksidnu smolu između traga i jastučića za lemljenje.Izliječite ga prije nego što nastavite s procesom lemljenja.
Shenzhen ANKE PCB Co., LTD
2023-7-20
Vrijeme objave: Jul-21-2023
