manfactyre

Šta je stack-up?

Slaganje se odnosi na raspored bakrenih slojeva i izolacijskih slojeva koji čine PCB prije dizajna rasporeda ploče.Dok vam slaganje slojeva omogućava da dobijete više kola na jednoj ploči kroz različite slojeve PCB ploče, struktura dizajna PCB slaganja daje mnoge druge prednosti:

• PCB sloj sloja može vam pomoći da minimizirate ranjivost vašeg kola na eksternu buku, kao i da minimizirate zračenje i smanjite probleme impedanse i preslušavanja na rasporedima PCB-a velike brzine.

• Dobar sloj PCB-a vam takođe može pomoći da uravnotežite svoje potrebe za jeftinim, efikasnim metodama proizvodnje sa zabrinutošću oko problema sa integritetom signala

• Pravi sloj slojeva PCB-a može poboljšati i elektromagnetnu kompatibilnost vašeg dizajna.

Vrlo često će vam biti od koristi da nastavite sa naslaganom PCB konfiguracijom za vaše aplikacije zasnovane na štampanim pločama.

Za višeslojne PCB-e, opšti slojevi uključuju uzemljenje (GND ravan), nivo napajanja (PWR ravan) i unutrašnje slojeve signala.Evo uzorka 8-slojnog PCB-a.

ANKE PCB pruža višeslojne/visokoslojne ploče u rasponu od 4 do 32 sloja, debljine ploče od 0,2 mm do 6,0 mm, debljine bakra od 18 μm do 210 μm (0,5 oz do 6 oz), debljine unutrašnjeg sloja bakra od 18 μm do 70 μm (0. oz do 2oz), a minimalni razmak između slojeva do 3mil.